7月4日，2024世界人工智能大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“WAIC2024”）在上海開(kāi)幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)科微攜全系邊端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI邊緣計(jì)算芯片、車載SerDes芯片首次公開(kāi)引發(fā)熱烈關(guān)注，以充沛的算力、卓越的性能構(gòu)建邊緣AI堅(jiān)實(shí)的“芯”引擎。
同期，國(guó)科微AI首席科學(xué)家邢國(guó)良教授受邀參會(huì)，發(fā)表《下一代自動(dòng)駕駛技術(shù)：從嵌入式視覺(jué)到車路協(xié)同》精彩演講，詳細(xì)闡釋國(guó)科微全系邊端AI芯片如何賦能車路協(xié)同場(chǎng)景，助力下一代自動(dòng)駕駛加速落地。
2024世界人工智能大會(huì)由外交部、國(guó)家發(fā)展改革委、教育部、科技部、工業(yè)和信息化部、國(guó)家網(wǎng)信辦、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)科協(xié)和上海市政府共同主辦。大會(huì)自2018年創(chuàng)辦以來(lái)已成功舉辦六屆，始終堅(jiān)持高端化、國(guó)際化、專業(yè)化、市場(chǎng)化、智能化的辦會(huì)理念，成長(zhǎng)為中國(guó)和全球AI前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂級(jí)平臺(tái)和風(fēng)向標(biāo)。
在生成式AI澎拜發(fā)展的今天，國(guó)科微致力于將先進(jìn)人工智能技術(shù)與大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)結(jié)合，為邊側(cè)與端側(cè)人工智能落地提供更多優(yōu)秀的SoC芯片及解決方案。憑借在底層算力和工具鏈等方面的深厚技術(shù)積累，國(guó)科微自主研發(fā)并成功推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），實(shí)現(xiàn)低中高算力的全場(chǎng)景布局，打造全系邊端AI芯片標(biāo)配NPU技術(shù)，賦能多元化智能應(yīng)用場(chǎng)景落地。
在WAIC2024首次公開(kāi)亮相的AI邊緣計(jì)算芯片便是國(guó)科微在大算力NPU領(lǐng)域取得的階段性突破。國(guó)科微AI邊緣計(jì)算芯片擁有充沛的算力，整數(shù)精度達(dá)到20TOPS（INT8）；具有超強(qiáng)的編解碼能力與支持訓(xùn)推一體；支持輕量級(jí)LLM語(yǔ)言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等，支持主流計(jì)算框架和開(kāi)發(fā)工具，可應(yīng)用于邊緣計(jì)算、機(jī)器人、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域。
在WAIC2024現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)科微向業(yè)界進(jìn)一步闡釋了AI邊緣計(jì)算芯片的應(yīng)用方案。國(guó)科微AI邊緣計(jì)算芯片可使用在AI相機(jī)，AI模組、AI加速卡、AI智能終端以及邊緣服務(wù)器等多種形態(tài)的邊緣AI產(chǎn)品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。
當(dāng)前，智能座艙和智能駕駛技術(shù)快速發(fā)展，傳感器接入到控制器的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，低延遲需求越來(lái)越高，針對(duì)這一市場(chǎng)需求，國(guó)科微成功研制車載SerDes芯片，并在WAIC2024首次公開(kāi)亮相。國(guó)科微車載SerDes芯片正向傳輸速率達(dá)6.4Gbps，傳輸距離可達(dá)15米，滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠(yuǎn)距離、低延遲傳輸需求；支持多信號(hào)傳輸協(xié)議設(shè)計(jì)，為汽車數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)完整的解決方案；滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全與智能的駕乘體驗(yàn)。
值得關(guān)注的是，在現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)科微成功演示基于車載SerDes芯片實(shí)現(xiàn)4路攝像頭數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)高速傳輸，為觀眾帶來(lái)精彩的Demo體驗(yàn)。
2024年，國(guó)科微加速擁抱AI，在邊端AI芯片的自主研發(fā)道路上漸入佳境，在WAIC2024首次公開(kāi)亮相的大算力AI邊緣計(jì)算芯片與車載SerDes芯片便是國(guó)科微AI轉(zhuǎn)型道路上的兩大重要成果。
當(dāng)前，人工智能已成為萬(wàn)物互聯(lián)數(shù)字世界發(fā)展的主旋律，國(guó)科微將堅(jiān)定不移地在AI與大模型時(shí)代強(qiáng)力投入研發(fā)，精準(zhǔn)把握AI技術(shù)發(fā)展前沿，深度布局NPU、高速連接、視頻編解碼、無(wú)線連接以及AI ISP技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)全系邊端AI芯片的持續(xù)迭代，為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力加快發(fā)展注入核芯動(dòng)力。